Moderne teknologi giver os mange ting.

Samsung Foundry begynder at lave 3nm halvlederchips til servere

Da Samsung Foundry sidste år annoncerede, at det startede massepar και τις αποστολές τσιπ 3 nm, δεν αποκάλυψε το όνομα του πρώτου πελάτη της για τον κόμβο τελευταίας γενιάς. Αρκετές αναφορές ισχυρίστηκαν ότι κατασκεύαζε τσιπ ASIC 3nm για εταιρείες εξόρυξης κρυπτονομισμάτων. Τώρα, η εταιρεία φαίνεται να έχει λάβει άλλον πελάτη.

Ifølge ReferencerSamsung Foundry vil begynde at lave Server-grade SiP (System-in-Package) med HBM (High Bandwidth Memory) for en ukendt amerikansk kunde. Chippen er designet af det sydkoreanske firma AD Technology. Der er ikke mange detaljer om chippen, der bygges, men den har HBM-hukommelse og anvendelser 2.5D emballage. Det er også uklart, om Samsung Foundry bruger SF3E (førstegenerations 3nm fremstillingsproces) eller SF3 (andengenerations 3nm proces) til at fremstille chippen.

Jeong Ki-bong, vicepræsident for virksomhedens forretningsudviklingsgruppe Foundry Division, sagde:Vi er glade for at kunne annoncere dette 3 nano design samarbejde med AD Technology. Dette projekt vil skabe en god præcedens i samarbejdsprogrammet mellem Samsung Electronics Foundry Division og økosystempartnere. “Samsung Electronics Foundry Division vil styrke samarbejdet med partnere for at levere den bedste kvalitet til kunderne."

Samsung Foundry begyndte at lave 3nm-chips et par måneder tidligere end TSMC, men det lykkedes ikke at lande store navnkunder som AMD, Apple, MediaTek, Nvidia og Qualcomm. Apple annoncerede for et par uger siden chippen som blev fremstillet ved hjælp af TSMC's 3nm proces. Samsungs anden generation af 3nm-proces (SF3) forventes at være tilgængelig i begyndelsen af ​​næste år og muliggør varierende nanoarkkanalbredder inden for samme celletype, hvilket giver forbedret kraft, effektivitet og areal sammenlignet med SF3.

I 2025 forventes Samsung Foundry at forberede SF3P, tredje generations 3nm-chipfremstillingsproces med ydeevneforbedringer. Denne proces kan bruges til at oprette serverchips og smartphones.

Forfatterens note: Samsung Foundry har ikke været på niveau med TSMC inden for chipfremstilling i et par år nu. Chips fremstillet af Samsung Foundry-procesnoder er kendt for at forbruge relativt mere til det samme arbejde, producerer mere varme og reducerer hastigheden, hvilket giver lavere ydeevne sammenlignet med lignende chips fremstillet af TSMC.

Men med 3nm-processen har Samsung Foundry brugt GAA (Gate All Around) i stedet for FinFET, og dette forventes at give bedre ydeevne og varme. Derfor forventes virksomheden at overhale TSMC i år.



VIA: SamMobile.com

Følg TechWar.gr på Google News

svar